臨近2021年收官，好消息頻傳，科(kē)金控股參投企業廣州市品高軟件股份有(yǒu)限公(gōng)司（以下簡稱“品高軟件”）于12月30日在上海證券交易所科(kē)創闆上市，公(gōng)司股票簡稱品高股份（股票代碼：688227）。中(zhōng)微半導體(tǐ)（深圳）股份有(yǒu)限公(gōng)司（以下簡稱“中(zhōng)微半導體(tǐ)”）于12月29日首發申請獲上交所上市委員會通過，将在上交所科(kē)創闆上市。這是科(kē)金控股今年繼深水海納、禾信儀器、翺捷科(kē)技(jì )、亞虹醫(yī)藥後又(yòu)收獲的兩家IPO項目。
品高軟件總部位于廣州，是國(guó)内專業的雲計算及行業信息化服務(wù)提供商(shāng)，面向軌交、政府、電(diàn)信、汽車(chē)、公(gōng)安(ān)、金融、教育、軍工(gōng)等行業客戶提供從IaaS基礎設施層、PaaS平台層、DaaS數據層到SaaS軟件層的全棧企業級雲和信息化服務(wù)。企業經過十多(duō)年的自主研發和積累，在雲計算和行業信息化領域掌握了大量核心技(jì )術，多(duō)項關鍵技(jì )術均達到了業界先進水平。
科(kē)金控股看好品高軟件核心技(jì )術自主研發力及創新(xīn)驅動力，于2019年通過擔任基金管理(lǐ)人的科(kē)金聯道智盈基金與多(duō)家機構共同對其進行投資，支持企業不斷完善産(chǎn)品結構，加強其在軌交雲、政企雲等領域的領先優勢。
中(zhōng)微半導體(tǐ)專注于數模混合信号芯片、模拟芯片的研發、設計與銷售，緻力于成為(wèi)以MCU為(wèi)核心的平台型芯片設計企業，力求為(wèi)智能(néng)控制器所需芯片和底層算法提供一站式整體(tǐ)解決方案。自2001年成立以來，中(zhōng)微半導體(tǐ)圍繞智能(néng)控制器所需芯片及底層算法進行技(jì )術布局，不斷拓展自主設計能(néng)力。目前已完成以MCU為(wèi)核心的芯片開發平台，實現了芯片的結構化和模塊化開發，具(jù)備8位和32位MCU、高精(jīng)度模拟、功率驅動、功率器件、無線(xiàn)射頻和底層核心算法的設計能(néng)力，可(kě)針對不同細分(fēn)領域做出快速響應。
該項目是科(kē)金控股與弘信資本等優質(zhì)機構攜手後，由合作(zuò)的國(guó)聯科(kē)金（平潭）基金所投資。投資團隊看重企業突出的技(jì )術背景優勢和市場發展潛力，于2020年對其完成投資。
科(kē)金控股在2021年加強與各類優秀投資機構、各地政府引導基金、民(mín)營資本等合作(zuò)，協同深度開展項目挖掘、盡調和研究決策工(gōng)作(zuò)，形成強強聯合、優勢互補、協同發展效應，共同支持灣區(qū)科(kē)技(jì )創新(xīn)企業快速發展，積極發揮國(guó)有(yǒu)資本的産(chǎn)業引導功能(néng)。未來，科(kē)金控股将繼續發揮自身優勢，聚合更多(duō)資本力量投入新(xīn)一代信息技(jì )術、生物(wù)醫(yī)藥、高端制造等戰略性新(xīn)興産(chǎn)業領域，為(wèi)科(kē)技(jì )創新(xīn)企業注入不竭動力，助力産(chǎn)業轉型升級。
